券(quàn)商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技(jì)术(shù)的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不(bù)同的特(tè)点和(hé)应用场景。目(mù)前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)200克是几两 200克是多少毫升中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持(chí)续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠(dié)，不断(duàn)提(tí)高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不断(duàn)増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用(yòng)领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材(cái)仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术(shù)，实现本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料(liào)的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进(jìn)口。

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